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- 產品名稱：精密返修臺
- 產品型號：全系列精密返修臺
- 產品展商：其他品牌
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簡單介紹
· 精密光學系統· 可控光源提供均勻照明· 精密儀器專用導軌和轉臺· 高清晰度工業CCD提供PAL信號· 專業吸嘴和真空發生裝置提供穩恒吸力
產品描述
精密BGA-SMT定位系統是用于BGA封裝芯片焊接時定位用專業儀器，該系統同樣適用于TQFP、PLCC等其它SMT元件的精密定位。本系統通過光學成像器將表面貼裝元件引腳和線路板表面焊盤同時成像于高清晰度工業CCD上，通過監視器實時觀察定位過程并*終實現表面貼裝器件的精密定位。該系統與絲印設備和回流焊爐配合使用，即構成一套專業SMT焊接手動生產線。也可與風槍配合，作為BGA封裝器件返修站使用。
定位系統具有以下特點：
采用精密儀器專用直線導軌和轉臺，可分別實現X、Y方向13mm范圍內2um分辨力位移調整和360º范圍內2″分辨力角度的精細調節；
光強、照射角度可任意調整的雙光源照明方式保證對BGA焊球的均勻照射，真正實現任意區域、任意光強的照明；
獨特設計的光學系統使得元件引腳和PCB焊盤同時成像于CCD上，單波長鏡組有效抑制焊點表面偏振光，提高圖像的清晰度；
專業吸嘴配合真空發生裝置為芯片的拾取提供穩恒吸力；
高清晰度工業用CCD提供標準PAL輸出信號，可實現與通用監視器連接或通過系統提供的圖像采集卡實現與PC機相連；
30倍光學放大鏡頭使得定位更輕松、準確。
1． 操作前準備：檢查各部分的連接是否正確，打開電源開關電源指示燈亮，表明控制箱部分正常工作。開啟計算機，打開圖像采集卡程序并進行相應設置，CCD所攝圖像顯示于監視器上，表明圖像采集卡正常工作；
2． 定位電路板：通過抽拉手桿將光學成像器抽出到限定位置，將需焊接芯片的電路板夾持在PCB工作臺上，電路板成像于監視器上，觀察監視器同時調整電路板位置，使得電路板上需焊接芯片的區域成像于監視器中央位置，然后擰緊鎖緊螺母，將電路板固定；
3． 芯片拾取：將需定位芯片放置于吸盤下方，按下控制器上“拾取/釋放按鈕”，此時氣泵開始工作，芯片被拾取，轉動Z向調整手輪使Z向導軌上移至限定位置，至此拾取過程結束。如拾取時芯片的偏移量在導軌和轉臺的調整范圍之外，可釋放后再次拾取即可。
4． 光源調整：通過調整控制箱上左、右兩燈光強調整鈕和兩照明光源的方位來使得成像器在監視器上獲得*佳成像效果。
5． 芯片定位：當以上操作完成后，在監視器上可同時看到芯片焊腳和電路板上焊盤的清晰圖像，此時二者大小不等且不重合，通過調整X、Y、 微調機構來調整芯片的水平位置和轉角，使得芯片焊腳與PCB板上的焊盤在垂直方向上重合。旋轉X、Y、向微調手柄可分別使芯片沿X、Y、 方向運動，轉動Z向調整手輪調整芯片成像的大小，直至芯片焊腳與電路板上的焊盤大小和位置都全部重合，然后將光學成像器推回。
6． 芯片釋放：芯片定位后，轉動Z向調整手輪，使Z向導軌向下運動至芯片焊點與焊盤重合，然后按下控制箱上的“拾取/釋放按鈕”，氣泵停止工作，芯片被釋放，轉動Z向調整手輪使Z向導軌向上運動，取出PCB板，整個定位過程結束。
